課程大綱： 電子元器件的失效分析技術培訓
第一講 失效分析概論
1.基本概念
2.失效分析的定義和作用
3.失效模式
4.失效機理
5.一些標準對失效分析的要求
6.標準和資料
第二講 失效分析技術和設備
1. 失效分析基本程序
A.基本方法與程序
B.失效信息調查與方案設計
C.非破壞性分析的基本路徑
D.半破壞性分析的基本路徑
E. 破壞性分析的基本路徑
F.報告編制
2. 非破壞性分析的基本路徑
A.外觀檢查
B.電參數測試分析與模擬應力試驗
C.檢漏與PIND
D.X光與掃描聲學分析
3.半破壞性分析的基本路徑
A.開封技術與可動微粒收集
B.內部氣氛檢測(與前項有沖突)
C.不加電的內部檢查(光學.SEM與EDS.微區成分)
D.加電的內部檢查(微探針.紅外熱像.EMMI光發射.電壓襯度像.束感生電流像.電子束探針).
4.破壞性分析的基本路徑
5.分析技術與分析設備清單
第二篇 電子元器件物理（結構）分析與采購批的缺陷控制電子元器件可以歸結為特定的工藝、將特定的材料、做成特定的結構，來實現電子元器件特定的功能。
物理分析（結構分析）采用先進的解剖、分析技術，研判元器件的設計、結構、材料和制造工藝質量是否滿足預定用途或有關規范的要求。以剔除由于設計、材料、制造過程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重復出現的缺陷的元器件批，從而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整機系統MTBF（平均無故障工作時間）降低的可靠性問題。
本篇介紹電子元器件缺陷分析方法，目前電子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的現狀及翻新假冒的判斷控制方法。同時也將介紹仿真模擬技術在元器件失效分析中的具體應用與產品可靠性壽命的評估等！
第三篇 元器件失效分析經典案例
“可靠性是設計進去制造出來的”，也就說，設計決定產品的可靠性，制造保證產品的可靠性。可靠性在產品的設計和制造中的核心是“細節”，產品在制造中出現的次品，在使用過程中出現的故障就是“細節”問題的體現。
產品的質量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷的問題，制造過程物料防護的問題，制造工藝缺陷的問題。這些問題就是產品制造過程中方方面面的細節沒有到位的結果。
本篇歸納總結了目前整機系統中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1設計缺陷案例
（1）電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
（2）元器件選用和元器件配合缺陷
（3）安裝結構缺陷案例
2元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有機理失效
（2）元器件常見缺陷案例
3 制造工藝缺陷案例
（1）焊接工藝失效案例
（2）裝配機械應力失效案例
（3）污染及腐蝕失效案例
4 過電應力失效案例
（1）電壓失效案例
（2）電流失效案例
（3）熱及功率失效案例
5 飛弧放電失效案例
飛弧放電主要是指具有電壓的兩個電極之間的氣體被擊穿,擊穿時氣體被電離而參與導電.發生飛弧放電的案例中,大部分案例產生的熱量大,有發生火災的潛在可能.案例主要包括:表面爬電引起空氣電離,參與導電的飛弧放電;多余物改變電極之間距離引起電極之間耐壓下降,導致空氣被電離而參與導電的飛弧放電;密封腔體破裂,外部氣體侵入,導致腔體內部氣體耐壓下降引起氣體電離參與導電的飛弧放電,系統整機的環境惡化,空氣耐壓能力下降的飛弧放電。
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