| |
 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
|
每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費推薦工作
★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
招生對象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| R&D研發(fā)設(shè)計人員、DFM設(shè)計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設(shè)計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。 |
|
課程內(nèi)容
|
一、前言：
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設(shè)計成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計的初期，針對產(chǎn)品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設(shè)計工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。
二、課程特點：
本課程的重點內(nèi)容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計技巧；
3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計）、DFR（可靠性設(shè)計）、DFA(組裝性設(shè)計）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計；
4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點和重點。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設(shè)計方面和生產(chǎn)實踐中管制的要點.FPC之設(shè)計工藝及加強板設(shè)計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。
三、課程收益：?
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點的設(shè)計方法、分板工藝和組裝工藝等。
課程大綱：
一、DFx及DFM實施方法概論
??????? 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點：高密度、微型化、多功能;
??????? DFx的基本認(rèn)識，為什么需要DFX及DFM;
??????? 不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
??????? 串行設(shè)計方法與并行設(shè)計方法比較;
??????? DFM的具體實施方法與案例解析;
??????? DFA和DFT設(shè)計方法與案例解析;
???????DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點和管控方法;
??????? 實施DFx及DFM設(shè)計方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
* DFM設(shè)計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計工藝：
??
*PCB外形及尺寸?????
??
*基準(zhǔn)點????
??
*阻焊膜????
??
*PCB器件布局
??
*孔設(shè)計及布局要求?
??
*阻焊設(shè)計??
??
*走線設(shè)計?
??
*表面涂層???
??
*焊盤設(shè)計??????????
??
*組裝定位及絲印參照等設(shè)計方法
3.6 PCB設(shè)計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計（工藝性）審核?
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計
??
1.焊盤設(shè)計的重要性
??
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
??
3.不同封裝的焊盤設(shè)計
??
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計
??
插裝元件的孔盤設(shè)計
??
特殊器件的焊盤設(shè)計
????
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計案例解析
??
雙排QFN的焊盤設(shè)計
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計
阻焊設(shè)計
盜錫焊盤設(shè)計
6. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;??
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計;
4.4 FPC設(shè)計工藝：焊盤設(shè)計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計方法?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計指南
6.1 設(shè)計指南是實施DFM的切入點;
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹?
????
NPI和Valor DFM軟件介紹
????
為什么需要NPI和DFM的解決方案??
十一、總結(jié)、提問與討論 |
|
|
|
|
首頁 課程表 在線聊 報名 講師 品牌 QQ聊 活動 就業(yè)
