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前言?????????
???? 電磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，根據(jù)國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)GJB72-85《電磁干擾和電磁兼容 性名詞術(shù)語(yǔ)》第5.10條，定義為：“設(shè)備(分系統(tǒng)、系統(tǒng))在共同的電磁環(huán)境中能一起執(zhí)行各自功能的共存狀態(tài)。即：該設(shè)備不會(huì)由于受到處于同一電磁環(huán)境中其他設(shè)備的電磁發(fā)射導(dǎo)致或遭受不允許的降級(jí)；它也不會(huì)使同一電磁環(huán)境中其他設(shè)備(分系統(tǒng)、系統(tǒng))，因受其電磁發(fā)射而導(dǎo)致或遭受不允許的降級(jí)?！?

??? 縱觀國(guó)內(nèi)外業(yè)界精英的做法，無(wú)一不是在產(chǎn)品的預(yù)研、開(kāi)發(fā)階段投入大量精力，在設(shè)計(jì)階段開(kāi)展EMC工作，避免可能出現(xiàn)的電磁兼容問(wèn)題。我司在EMC等產(chǎn)品專項(xiàng)工程方面也開(kāi)展了一系列的研究并取得一定的成績(jī)，EMC特別工作小組、EMC專業(yè)實(shí)驗(yàn)室、CAD研究部、SI研究部、機(jī)電工程部以及相關(guān)產(chǎn)品線均做出一些探索性的工作。

??? 作為EMI的源頭，器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)已逐漸引起重視，硬件開(kāi)發(fā)人員對(duì)PCB的EMC設(shè)計(jì)提出了要求。為了對(duì)PCB的EMC設(shè)計(jì)成果加以總結(jié)、推廣，同時(shí)對(duì)一些未知的領(lǐng)域進(jìn)行積極的探索，以CAD研究部、SI研究部為主，在機(jī)電部、EMC實(shí)驗(yàn)室、傳輸產(chǎn)品線的積極參與下，編制了《PCB的EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)》。在此，對(duì)參與此書(shū)編寫(xiě)的湯昌茂、鐘章明、姚習(xí)武、何平華、潘豐斌、孟繁濤等同事表示熱烈的祝賀，對(duì)積極提供資料、參與評(píng)審、校正的呂鴻濤、姜向忠、胡慶虎、南建峰、吳雨佳、沈曉蘭、吳均、于小衛(wèi)、唐晟等同事、領(lǐng)導(dǎo)表示衷心的感謝，對(duì)自始至終參與指導(dǎo)、評(píng)審的EMC特別工作小組全體成員表示由衷的謝意。
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參與本書(shū)編寫(xiě)的有：???
?? 本書(shū)由 負(fù)責(zé)校核和編輯，指導(dǎo)書(shū)定位為PCB的EMC設(shè)計(jì)參考，謹(jǐn)供硬件工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)參考，可以充分借鑒現(xiàn)有的工作經(jīng)驗(yàn)，在多種因素中進(jìn)行折衷考慮，成功地完成原理圖的物理實(shí)現(xiàn)。?
?? 文中的有些觀點(diǎn)、建議僅僅是現(xiàn)有工作經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，由于EMC領(lǐng)域的諸多未知因素，加上編者的水平有限，錯(cuò)誤、疏漏之處在所難免，還望大家不斷批評(píng)、指正。?
?? 對(duì)于本文的任何不明白之處，以及任何有益建議請(qǐng)與CAD研究部（兼EMC特工組）的 聯(lián)系 ），共同探討PCB的EMC設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何實(shí)際問(wèn)題。

?????????????????????????????????????????????? 編者???

第一部分布局?
1? 層的設(shè)置??
?? 在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置； 單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成；電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置以及電源、地平面的分割對(duì)單板的EMC指標(biāo)至關(guān)重要。
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1.1?? 合理的層數(shù) 根據(jù)單板的電源、地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量，以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù)；對(duì)于EMC指標(biāo)要求苛刻（如：產(chǎn)品需認(rèn)證CISPR16 CLASS B）而相對(duì)成本能承受的情況下，適當(dāng)增加地平面乃是PCB的EMC設(shè)計(jì)的殺手锏之一。

1.1.1?? Vcc、GND的層數(shù) 單板電源的層數(shù)由其種類數(shù)量決定；對(duì)于單一電源供電的PCB，一個(gè)電源平面足夠了；對(duì)于多種電源，若互不交錯(cuò)，可考慮采取電源層分割（保證相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)布線不跨分割區(qū)）；對(duì)于電源互相交錯(cuò)（尤其是象8260等IC，多種電源供電，且互相交錯(cuò)）的單板，則必須考慮采用2個(gè)或以上的電源平面，每個(gè)電源平面的設(shè)置需滿足以下條件： y單一電源或多種互不交錯(cuò)的電源；y相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū)；地的層數(shù)除滿足電源平面的要求外，還要考慮： y元件面下面（第2層或倒數(shù)第2層）有相對(duì)完整的地平面；y高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面；y 關(guān)鍵電源有一對(duì)應(yīng)地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）。?
1.1.2?? 信號(hào)層數(shù)????????? 在CAD室現(xiàn)行工具軟件中，在網(wǎng)表調(diào)入完畢后，EDA軟件能提供一布局、布線密度參數(shù)報(bào)告，由此參數(shù)可對(duì)信號(hào)所需的層數(shù)有個(gè)大致的判斷； 經(jīng)驗(yàn)豐富的CAD工程師，能根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量以及單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，最后確定單板的信號(hào)層數(shù)。 信號(hào)的層數(shù)主要取決于功能實(shí)現(xiàn)，從EMC的角度，需要考慮關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)（強(qiáng)輻射網(wǎng)絡(luò)以及
易受干擾的小、弱信號(hào)）的屏蔽或隔離措施。
1.2?? 單板的性能指標(biāo)與成本要求 面對(duì)日趨殘酷的通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)面臨越來(lái)越大的壓力；時(shí)間、質(zhì)量、成本是我們能否戰(zhàn)勝對(duì)手乃至生存的基本條件。對(duì)于高端產(chǎn)品，為了盡快將質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，適當(dāng)?shù)某杀驹黾釉谒y免；而對(duì)于成熟產(chǎn)品或價(jià)格壓力較大的產(chǎn)品，我們必須盡量減少層數(shù)、降低加工難度，用性價(jià)比合適的產(chǎn)品參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于消費(fèi)類產(chǎn)品，如，電視、VCD、計(jì)算機(jī)的主板一般都使用6層以下的PCB板，而且會(huì)為了滿足大批量生產(chǎn)的要求、嚴(yán)格遵守有關(guān)工藝規(guī)范、犧牲部分性能指標(biāo)。但對(duì)于諸如我司當(dāng)初的GSM、目前的GSR等產(chǎn)品；為了盡快將穩(wěn)定產(chǎn)品推向市場(chǎng)，在開(kāi)發(fā)的初始階段，過(guò)于強(qiáng)調(diào)成本、加工工藝因素毫無(wú)疑會(huì)對(duì)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)度、質(zhì)量造成一定的影響。