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    集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計培訓(xùn)班
   入學(xué)要求

        學(xué)員學(xué)習(xí)本課程應(yīng)具備下列基礎(chǔ)知識:
        ◆ 有數(shù)字電路設(shè)計和硬件描述語言的基礎(chǔ)或自學(xué)過相關(guān)課程。

   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點
上課地點:【上!浚和瑵髮W(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班)
IC電磁兼容設(shè)計班:2020年3月16日
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   師資團隊
趙老師

大規(guī)模集成電路設(shè)計專家,10多年超大規(guī)模電路SOC芯片設(shè)計和版圖設(shè)計經(jīng)驗,參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等芯片的研發(fā)。精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計和布局布線,精通SOC芯片 設(shè)計和版圖設(shè)計的各種EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有豐富的SOC芯片設(shè)計、驗證、DFT、PD、流片經(jīng)驗。
熟練掌握版圖設(shè)計規(guī)則并進行驗證及修改;熟練掌握Unix/Linux操作系統(tǒng);熟悉CMOS設(shè)計規(guī)則、物理設(shè)計以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝。

王老師

資深I(lǐng)C工程師,十幾年集成電路IC設(shè)計經(jīng)驗,精通chip的規(guī)劃、數(shù)字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設(shè)計與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、手機芯片等等。
從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設(shè)計,
熟練掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各種高低壓混合電路的IC設(shè)計。

張老師

從事數(shù)字集成電路設(shè)計10余年,精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計和布局布線,精通VERILOG,VHDL語言,
擅長芯片前端設(shè)計和復(fù)雜項目實施的規(guī)劃管理,其領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的芯片已成功應(yīng)用于數(shù)個國際知名芯片廠商之產(chǎn)品中。豐富的芯片開發(fā)經(jīng)驗,對于現(xiàn)今主流工藝下的同步數(shù)字芯片設(shè)計技術(shù)和流程有良好把握。長期專注于內(nèi)存控制器等產(chǎn)品的研發(fā),擁有數(shù)顆規(guī)模超過百萬門的數(shù)字芯片成功流片經(jīng)驗.

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        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
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              集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計培訓(xùn)班

 

一、集成電路EMC技術(shù)概論
1.1、何謂集成電路EMC設(shè)計
1.2、集成電路EMC標準與規(guī)范
1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關(guān)系
1.4、電磁兼容設(shè)計與抗電磁騷擾的區(qū)別
1.5、集成電路的EMC設(shè)計管理

二、IC版圖設(shè)計中的EMC/EMI問題
2.1、版圖設(shè)計
2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態(tài)負載電流/?I噪聲電壓
2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
2.4、版圖舉例: 傳導(dǎo)騷擾耦合
2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
2.7、版圖舉例: 感應(yīng)騷擾耦合/串?dāng)_
2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

三、IC版圖EMC設(shè)計
3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
3.2、版圖布局和布線的準則:
1)、低頻布線取最短距離(最小電阻);
2)、高頻布線取最小環(huán)路面積(最小阻抗);
3)、布局與不兼容分割
3.3、版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號總線和接地設(shè)計準則
3.4、層次化結(jié)構(gòu)和多金屬層設(shè)計與應(yīng)用/金屬距離和密度
1)、層疊設(shè)計,層數(shù)和大小的選擇
2)、2W原則
3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
4)、信號完整性的含義
5)、信號完整性問題
6)、IC設(shè)計中的串?dāng)_
3.5, ESD電路分析
1)、新ESD技術(shù)減小IC的I/O尺寸
2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護結(jié)構(gòu)設(shè)計
3)、電路實例

四、IC地線設(shè)計
4.1、接地系統(tǒng)
4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽設(shè)計
5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
5.2、IC中的屏蔽

六、濾波設(shè)計
6.1、濾波器的種類
6.2、如何選擇濾波器的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

七、成功IC版圖舉例
7.1、電源電壓檢測電路版圖設(shè)計
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線
7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化
7.4、Ledit版圖設(shè)計軟件
7.5、門級ASIC的分層物理設(shè)計

八、集成電路設(shè)計軟件
8.1、Cadence RF設(shè)計Kits(錦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC設(shè)計主流化
8.4、用于 RFIC設(shè)計的Calibre驗證
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

九、掌握IC封裝特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片載體封裝
9.3、方型扁平封裝(Quad Flat Package)
9.4、BGA封裝
9.5、CSP封裝
裸芯片組裝
9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)
9.8、多芯片模塊
9.9、系統(tǒng)芯片(SOC)

十、集成電路EMC標準與試驗方法
IEC62132標準試驗方法:
IEC62132標準:集成電路電磁抗擾度
通用條件和定義;
輻射抗擾度測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell);
傳導(dǎo)抗擾度測量方法--電流注入法(BCI);
傳導(dǎo)抗擾度測量方法--直接激勵注入法(DPI);
傳導(dǎo)抗擾度測量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
10.2、IEC61967標準試驗方法:
IEC61967標準:集成電路電磁發(fā)射
通用條件和定義;
輻射發(fā)射測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell)
輻射發(fā)射測量方法--表面掃描法;
傳導(dǎo)發(fā)射測量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
傳導(dǎo)發(fā)射測量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
傳導(dǎo)發(fā)射測量方法--探針法

 

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