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1. DEFORM熱處理應(yīng)用專題培訓(xùn)
   DEFORM熱處理應(yīng)用專題培訓(xùn)
   ? ? 詳 細(xì) 內(nèi) 容
   第一部分 培訓(xùn)內(nèi)容 DEFORM軟件及技術(shù)特點(diǎn)介紹
   熱處理基本知識(shí)介紹：
   ? 常用熱處理工藝介紹
   ? 相變組織介紹
   DEFORM 3D基本界面：
   ? 基本界面介紹
   ? 視圖操作控制
   ? 單位制介紹
   ? 模型檢查及修復(fù)
   ? 成形后結(jié)果模型的導(dǎo)入
   DEFORM 3D求解器算法介紹：
   ? SP，NR講解
   ? SP求解器與CG、GM等優(yōu)略對(duì)比
   DEFORM 3D簡(jiǎn)單熱處理練習(xí)：
   ? 坯料加熱分析練習(xí)
   ? 成形件空冷分析練習(xí)
   3D標(biāo)準(zhǔn)后處理器介紹：
   ? 應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D、等直線圖的獲得
   ? 曲線數(shù)據(jù)獲得
   ? 殘余應(yīng)力分析結(jié)果
   ? 模擬動(dòng)畫(huà)設(shè)置等
   目的和要求 了解熱處理工藝條件。熟練3D界面，掌握模型導(dǎo)入及修復(fù)。掌握用3D界面進(jìn)行簡(jiǎn)單熱傳遞及熱處理分析。
   第二部分 培訓(xùn)內(nèi)容 材料模型及3D材料庫(kù)講解：
   ? 五種材料模型講解
   ? 各牌號(hào)材料及類別介紹
   ? 用戶自定義材料講解
   ? 混合相材料屬性定義
   ? 相變方式定義
   ? 流動(dòng)應(yīng)力、應(yīng)變率等力學(xué)知識(shí)講解
   ? 裂紋產(chǎn)生參數(shù)設(shè)置
   網(wǎng)格處理：
   ? 相對(duì)網(wǎng)格處理方式講解
   ? 絕對(duì)網(wǎng)格處理方式講解
   ? 網(wǎng)格密度控制方式講解
   ? 網(wǎng)格重劃規(guī)則講解
   邊界條件定義：
   ? 固定邊界條件設(shè)定
   ? 傳熱邊界條件設(shè)定
   網(wǎng)格劃分練習(xí)：
   ? 3DTOOTH齒輪網(wǎng)格劃分練習(xí)
   ? SPIKE連桿網(wǎng)格劃分練習(xí)
   求解控制
   晶粒分析練習(xí)：
   3D界面回復(fù)再結(jié)晶分析練習(xí)
   目的和要求 了解3D材料庫(kù)材料，掌握混合相材料的定義和相變方式的定義。熟練各種網(wǎng)格劃分方式，了解GRAIN分析流程。
   第三部分 內(nèi)容 DEFORM HT 模塊分析：
   ? HT基本界面介紹
   ? 成形后結(jié)果模型文件的導(dǎo)入
   網(wǎng)格處理：
   ? 相對(duì)及絕對(duì)網(wǎng)格劃分方式講解
   ? 結(jié)構(gòu)層網(wǎng)格的設(shè)置
   材料定義：
   ? 混合相材料講解
   ? 相轉(zhuǎn)變方式定義
   熱處理工藝分析：
   ? 熱處理工藝類型設(shè)置
   ? 傳熱工藝參數(shù)設(shè)置講解
   ? 熱處理工藝流程表制定
   求解控制講解
   熱處理練習(xí)：
   ? 齒輪滲碳分析練習(xí)
   ? 齒輪淬火分析練習(xí)
   微觀結(jié)構(gòu)后處理器講解：
   ? 應(yīng)力、應(yīng)變、溫度云圖及等值線圖獲得
   ? 曲線數(shù)據(jù)獲得
   ? 組織含量分布獲得
   ? 微觀組織晶相圖計(jì)算等
   培訓(xùn)總結(jié)及交流
   目的和要求 掌握HT模塊進(jìn)行熱處理工藝流程表的制定，HT熱處理流程。微觀組織后處理器的使用。
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