第一階段：主要射頻參數的測試
1、功率增益的測試
2、噪聲圖的測試
3、接收機靈敏度的測試
4、互交調點以及互交調抑制度的測試
5、特殊測試技巧
第二階段：射頻功率測量與阻抗匹配
1、阻抗共軛匹配
2、阻抗匹配對功率測量的重要作用
第三階段 射頻
1，射頻理論
2，射頻天線詳解
3，A/D詳解
4，D/A處理
5，儀器操作
6，仿真軟件
7、基站
8、功放
9、RRU
10、LNA
11、頻綜
12、無線超寬帶
第三階段 射頻在窄帶情況下的阻抗匹配
1、借助于返回損耗的調整進行阻抗匹配
2、一個零件的阻抗匹配網絡
3、兩個零件的阻抗匹配網絡
4、三個零件的阻抗匹配網絡
5、當 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配網絡
第四階段 射頻在寬帶情況下的阻抗匹配
1、寬窄帶返回損失在Smith圖上的表現。
2、接上每臂或每分支含有一個零件之后阻抗的變化
3、接上每臂或每分支含有兩個零件之后阻抗的變化
4、超寬帶系統IQ 調制器 設計的阻抗匹配
5、寬帶阻抗匹配的討論
第五階段 射頻阻抗測量
1、標量和矢量的電壓測量?
2、用網絡分析儀直接測量阻抗
3、借助于網絡分析儀的另一種阻抗測量
4、借助于循環器的阻抗測量
第六階段 射頻微帶線特征阻抗和四分之一波長的測試
1、計算在CMOS 集成電路中微帶線的特征阻抗和四分之一波長
2、計算在PCB上微帶線的特征阻抗和四分之一波長
3、四分之一波長微帶線
第七階段 射頻貼片元件的特性與處理
1、通過S21的測量獲得貼片元件的特性
2、貼片電容
3、貼片電感
4、貼片電阻
第八階段：射頻接地
1、接地的涵義確
2、在線路圖中可能隱藏的接地問題
3、不良的或不恰當的接地例子
4、“零“電容
5、開路λ/4波長微帶線的神奇
第九階段：手機射頻等位性和接地表面上的電流耦合
1、接地表面上的等位性
2、前向和返回電流耦合
3、多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
手機射頻項目案例實戰：
1、射頻設計實戰
2、射頻電路設計與仿真實戰
3、MTK手機射頻設計實戰
4、射頻仿真實戰
5，電源完整性設計實戰
6，信號完整性設計實戰
7. 濾波與屏蔽設計實戰
8. 電源完整性設計設計實戰
9. 信號完整性分析設計實戰
10. 無線通信pcb設計與電磁兼容設計實戰
11. 串擾仿真與解決方案設計實戰
12, 電源平面分割設計實戰
13，內存信號處理設計實戰
14，數模混合信號處理設計實戰
15，多電源系統處理設計實戰
16,開關噪聲設計實戰
17，寄生參數設計實戰
18，時序仿真設計實戰
19，反射仿真設計實戰
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