課程簡介

 

聯(lián)系方式

 

 

教學(xué)優(yōu)勢

　 曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海建立了良好的合作關(guān)系。曙海教育的課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。

　 本課程，秉承19年積累的教學(xué)品質(zhì)，以項目實現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會與您分享設(shè)計的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗、技巧。

 

課程列表

• 課程簡介：
  

  ?培訓(xùn)目標(biāo)：

  (1)了解微電子封裝技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀;

  (2)掌握封裝中的重要技術(shù):封裝類型、封裝材料、封裝工藝;

  (3)掌握芯片互連技術(shù)和方法;

  (4)了解常用元器件封裝技術(shù)和新型封裝技術(shù)(CSP、MCM、3D封裝等)

  (5)了解集成電路的主要電參數(shù)及測試原理、方法;

  (6)掌握各類半導(dǎo)體器件和集成電路的主要電參數(shù)測試方法，具備運用各類元件封裝和測試技術(shù)的能力。

  課程內(nèi)容:

  1.集成電路芯片封裝工藝流程

  1.1芯片封裝的基本流程;

  1.2芯片封裝流程中各工序的基礎(chǔ)知識;

  1.3工藝參數(shù)對工藝的影響;

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  2.常見的芯片封裝技術(shù)

  2.1?塑料封裝類型的基礎(chǔ)知識:

  2.2陶瓷封裝類型的基礎(chǔ)知識;

  2.3金屬封裝類型的基礎(chǔ)知識:

  2.4常見封裝體材料的對比;

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  3芯片封裝中常見缺陷

  3.1了解金線偏移的現(xiàn)象和原因;

  3.2了解芯片開裂的現(xiàn)象和原因;

  3.3了解孔洞的現(xiàn)象和原因;

  3.4了解墓碑現(xiàn)象的現(xiàn)象和原因:

  3.5了解翹曲和錫珠的現(xiàn)象和原因;

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  4器件級封裝

  4.1BGA的知識:

  4.2CSP的知識:

  4.3倒裝芯片技術(shù)的知識

  4.4WLP的知識:

  4.5MCM的知識:

  4.6三維封裝的知識:

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  5芯片可靠性測試

  5.1、溫度循環(huán)測試的知識:

  5.2、熱沖擊測試的知識;

  5.3、高溫儲藏測試的知識;

  5.4、溫度和濕度測試的知識:

  5.5、高壓蒸煮測試的知識:

  
  

  
  

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