招生對象
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R&D研發(fā)設計人員、DFM設計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關人員等。
課程內(nèi)容
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一、前言：
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設計的初期，針對產(chǎn)品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設計工作務須規(guī)范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。
為此，邀請大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問講師，舉辦為期二天的“電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設計)&DFX實施方法與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
二、課程特點：
本課程的重點內(nèi)容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；
3.Smart Phone及相關電子產(chǎn)品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優(yōu)化設計；
4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯(lián)系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點和重點。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產(chǎn)實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。
三、課程收益：
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點；
2.當前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設計工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。
內(nèi)
容
一、DFx及DFM實施方法概論
? 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點：高密度、微型化、多功能;
? DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;
? 不良設計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
? 串行設計方法與并行設計方法比較;
? DFM的具體實施方法與案例解析;
? DFA和DFT設計方法與案例解析;
? DFx及DFM在新產(chǎn)品導入（NPI）中的切入點和管控方法;
? 實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝
* SMT的基本工藝、技術和流程解析；
* COB的基本工藝、技術和流程解析；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
* DFM設計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應用;
3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：
*PCB外形及尺寸
*基準點
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔設計及布局要求
*阻焊設計
*走線設計
*表面涂層
*焊盤設計
*組裝定位及絲印參照等設計方法
3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
1.焊盤設計的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標準
3.不同封裝的焊盤設計
表面安裝焊盤的阻焊設計
插裝元件的孔盤設計
特殊器件的焊盤設計
4.焊盤優(yōu)化設計案例解析
雙排QFN的焊盤設計
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設計指南
6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產(chǎn)品導入DFx及DFM軟件應用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案 |
合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)
總部李老師
