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2、Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)高級(jí)

?培訓(xùn)目標(biāo)：

Cadence培訓(xùn)高級(jí)班將首先讓您了解CB板上出現(xiàn)的信號(hào)反射、串?dāng)_、電源/地平面干擾、時(shí)序匹配以及電磁兼容性等一系列問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理，并掌握其解決方法；然后講解并上機(jī)練習(xí)Cadence的高速 PCB設(shè)計(jì)與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中，能夠達(dá)到“設(shè)計(jì)即正確”的目的。

培訓(xùn)大綱：

1 高速PCB設(shè)計(jì)中的理論基礎(chǔ)

? ? 傳輸線理論、信號(hào)完整性（反射、串?dāng)_、過(guò)沖、地彈、振鈴等）、電磁兼容性和時(shí)序匹配等等。

2 SPECCTRAQuest設(shè)計(jì)流程

? ? 2.1 Pre-Placement

? ? 2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies

? ? 2.3 Database Setup Advisor

? ? ? ? —Cross-Section

? ? ? ? —DC Nets

? ? ? ? —DC Voltages

? ? ? ? —Device Setup . ??—SI Models

? ? ? ? —SI Audit

3 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies?

? ? 3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.

? ? 3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect?

? ? 3.3 Pre-Route Template Extraction

? ? 3.4 SQ Signal Explorer Expert

? ? 3.5 Analysis Preferences

? ? 3.6 SigWave

? ? 3.7 Delay Measurements

4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution?

? ? 4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6?

? ? 4.2 Parametric Sweeps.

? ? 4.3 Constraints

? ? 4.4 Usage of Constraints Defined in Topology Template

5 模板應(yīng)用和基于約束的布局

? ? Template Applications and Constraint-Driven Placement

? ? 5.1 Creating a Topology?

? ? 5.2 Wiring the Topology

? ? 5.3 TLines and Trace Models?

? ? 5.4 Coupled Traces?

? ? 5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace Models

? ? 5.6 Crosstalk Simulation in SQ Signal Explorer Expert?

? ? 5.7 Simulating with Coupled-Trace Models

? ? 5.8 Sweep Simulation Results with Coupled-Trace Models

? ? 5.9 Extracting a Topology Using the Constraint Manager?

? ? 5.10 Electrical Constraint Set

? ? 5.11 Applying Electrical CSet

? ? 5.12 Worksheet Analysis

? ? 5.13 Spacing and Physical Rule Sets

? ? 5.14 Electrical Rule Set

6 基于約束的布線 Constraint-Driven Routing?

? ? 6.1 Manual Routing

? ? 6.2 Routing with the SPECCTRA Smart Route

? ? 6.3 Driving Constraints in Routing

7 布線后的DRC檢查和分析 Post-Route DRC and Analysis

? ? 7.1 Post-Route Analysis

? ? 7.2 SigNoise

? ? 7.3 Reflection Simulation

? ? 7.4 Reflection Waveform Analysis

? ? 7.5 Comprehensive Simulation

? ? 7.6 Crosstalk Simulation

? ? 7.7 Crosstalk Analysis?

? ? 7.8 Simultaneous Switching Noise Simulation

? ? 7.9 SSN Waveform Analysis

? ? 7.10 System-Level Analysis?

? ? 7.11 A Complete Design Link

? ? 7.12 Initialize Design Link

8 差分信號(hào)設(shè)計(jì) Differential Pair Design Exploration

? ? 8.1 Types of Differential Pairs in SPECCTRAQuest

? ? 8.2 Create Differential Pair Using SPECCTRAQuest

? ? 8.3 Create Differential Pair Using Constraint Manager?

? ? 8.4 Assigning Differential Pair Signal Models

? ? 8.5 Preference to Extract Unrouted Differential Pair Topology

? ? 8.6 Extracting Unrouted Differential Pair Topology

? ? 8.7 Custom Stimulus to Analyze Differential Pair Topology?

? ? 8.8 Differential Pair Topology Analysis

? ? 8.9 Coupled Trace Model and Differential Pair Topology

? ? 8.10 Layout Cross-section Editor

? ? 8.11 Differential Pair Constraints

? ? 8.12 Differential Pair Constraints in the Constraint Manager?

? ? 8.13 Differential Pair Analysis in the Constraint Manager?

? ? 8.14 Post Route Extraction

9.SI 仿真

?????9.1 時(shí)序仿真

?????9.2 差分仿真

?????9.3 反射仿真

?????9.4 Crosstalk串?dāng)_仿真

?????9.5 EMI?

10 PI 電源完整性仿真

????10.1 電源完整性工具

????10.2 電容器和單節(jié)點(diǎn)仿真流程

11.多板仿真

???11.1 DesinLik模型創(chuàng)建

???11.2 多板仿真?

12.后仿真

???12.1 反射仿真

???12.2 綜合仿真

???12.3 SSN同步開(kāi)關(guān)噪聲仿真

???12.4 串?dāng)_仿真?

13.EMI/EMC仿真

???13.1 仿真要點(diǎn)

???13.2 仿真流程

14. IR-DROP電源壓降仿真

電磁兼容設(shè)計(jì)的關(guān)系

常用電磁兼容相關(guān)器件選型：
電容的固有特性與寄生參數(shù)，退耦電容、儲(chǔ)能電容、安規(guī)電容、隔直電容、濾波電容的選型計(jì)算；
電感選型計(jì)算，磁珠的選型計(jì)算；光耦的選型；導(dǎo)線與接插件選型計(jì)算；保險(xiǎn)絲、TVS管、高壓放電管選型計(jì)算；
電源模塊選型計(jì)算，電壓轉(zhuǎn)換類(lèi)器件、電源模塊的選型計(jì)算；

1.?時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)問(wèn)題解決：時(shí)鐘源的電源濾波，時(shí)鐘的EMI問(wèn)題分析。
2.電源EMC和EMI問(wèn)題：分布式供電系統(tǒng)的介紹，輸出電壓，輸出電流的確定，電源模塊的并聯(lián)。電源導(dǎo)致的信號(hào)非理想回路分析。
4.在抗干擾中的濾波應(yīng)用：阻抗匹配，濾波原理，元件參數(shù)選擇
5.I/O接口設(shè)計(jì)處理：差分電路，雙絞線，同軸電纜，帶狀電纜，信號(hào)電纜線屏蔽層的接地。
6.系統(tǒng)接地設(shè)計(jì)：聯(lián)合接地，接地的分類(lèi)情況，各種地的分類(lèi)，系統(tǒng)接地的要求，PCB接地的設(shè)計(jì)，地層的分割。
7.仿真軟件的安裝

仿真軟件基本講解，器件仿真模型的建立，板子電源完整性和信號(hào)完整性的軟件仿真，結(jié)合客戶(hù)項(xiàng)目進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)分析，PCB?Layout分析，和軟件信號(hào)完整性仿真。

端海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備

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測(cè)控Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)，cadence培訓(xùn)

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